Виробництво напівпровідникових мікросхем (також відомих як інтегральні схеми, IC) в основному поділяється на три основні етапи: проектування IC, виготовлення IC, а також упаковка IC і тестування. Проектування IC в основному базується на логіці проектування та формулюванні правил призначення чіпа, а маски виготовляються відповідно до проектних креслень для наступних етапів фотолітографії. Виробництво IC передбачає перенесення схеми мікросхеми з маски на кремнієву пластину та досягнення цільової функції мікросхеми, включаючи такі етапи, як хімічне механічне полірування, осадження тонкої плівки, фотолітографія, травлення та іонна імплантація. Завершення упаковки IC та продуктивність/функціональне тестування мікросхем є останнім процесом перед доставкою продукту.
Фотолітографія є найскладнішим і найважливішим етапом у процесі виробництва напівпровідникових мікросхем, який вимагає-часу та витрат. Складність і ключовий момент у виробництві напівпровідникових мікросхем полягає в тому, як створити візерунок цільової схеми на кремнієвій пластині, що досягається за допомогою фотолітографії. Рівень фотолітографії безпосередньо визначає рівень процесу та рівень продуктивності чіпа. Як правило, чіпи вимагають 20-30 процесів фотолітографії під час виробництва, що становить близько 50% процесу виробництва IC і одну третину вартості виробництва чіпів.
