Процес виготовлення пластин звичайних 200-міліметрових мікросхем CMOS.
Хімічне осадження з парової фази — це техніка, яка використовується у виробництві мікроелектронних пристроїв для осадження тонкої плівки, яка може бути діелектричним матеріалом або напівпровідником. Технологія фізичного осадження з парової фази використовує інертні гази для впливу на мішені розпилення та нанесення потрібного матеріалу на поверхню пластини. Середовище високої температури та вакууму всередині реакційної камери процесу може спричинити утворення зерен цих атомів металу, на які потім можна нанести візерунок і витравлювати для отримання потрібного провідного контуру.
Оптична проявка — це процес перетворення графіки з фотошаблона на тонку плівку. Оптична розробка зазвичай включає такі етапи, як покриття фоторезистом, запікання, вирівнювання світла, експонування та проявлення. Сухе травлення є найбільш часто використовуваним методом травлення, який використовує газ як основне середовище для травлення та плазму для стимулювання реакції. Травлення - це видалення небажаного матеріалу з поверхні.
Хімічне механічне полірування (CMP) – це технологія, яка поєднує механічне полірування та хімічне полірування на основі кислот-лужного розчину, що може зробити поверхню пластини відносно плоскою та полегшити наступні процеси. Під час шліфування шліфувальний шлам знаходиться між пластиною та шліфувальною пластиною. Фактори, які впливають на CMP, включають тиск шліфувальної головки та площинність пластини, швидкість обертання, хімічний склад шліфувальної суспензії тощо.
