Пластина відноситься до кремнієвого чіпа, який використовується у виробництві кремнієвих напівпровідникових схем, а його сировиною є кремній. Після розчинення полікристалічного кремнію високої чистоти- додаються кристали кремнію, які повільно витягуються, утворюючи циліндричний монокристалічний кремній. Після шліфування, полірування та нарізання кремнієві кристалічні стрижні утворюють кремнієві пластини, також відомі як пластини. Внутрішні лінії виробництва вафель в основному 8-дюймові та 12-дюймові.
Основними способами обробки пластин є обробка пластин і пакетна обробка, що означає одночасну обробку однієї або кількох пластин. Зі зменшенням розміру елементів напівпровідника та вдосконаленням обладнання для обробки та вимірювання в обробці пластин з’явилися нові характеристики даних. У той же час зменшення розміру елементів збільшує вплив кількості частинок у повітрі на якість і надійність обробленої пластини під час обробки пластини. З підвищенням рівня чистоти з’явилися нові характеристики даних щодо кількості частинок.
