Огляд продукції
MSE 100, розроблена компанією Nice-Tech, — це 12-дюймова інтегрована система, розроблена спеціально для травлення спеціального металевого стека. Її основна мета — підтримувати виробничі сценарії нових пристроїв пам’яті.
Особливістю цієї системи є її здатність до інтеграції: вона поєднує процеси реактивного іонного травлення (RIE), формування іонного пучка (IBS) і-процеси пасивації на місці. Основною причиною такого дизайну є відповідність вимогам до обробки кількох типів складних металевих стеків-наприклад, магнітних тунельних з’єднань (MTJ) у магнітній пам’яті з довільним доступом (MRAM), шарів зі зміною фази сплаву в RAM із зміною фази (PCRAM) і резистивних стеків у резистивній RAM (ReRAM). Наразі це ключові сфери діяльності галузі.
Такий металевий стек має тенденцію виробляти не{0}}леткі побічні продукти, що робить створення візерунків надзвичайно складним,-що є постійною проблемою для галузі. LMEC-300™ ідеально вирішує цю проблему. Застосовуючи інтегрований дизайн процесу у вакуумному середовищі, він обходить обмеження традиційних однопроцесних підходів. Відверто кажучи, це досить стабільне та надійне рішення для ключових виробничих процесів нових пристроїв пам’яті.
Переваги
Інтегрований вакуумний процес
Уся справа в поєднанні травлення, хімчистки та-пасивації на місці-таким чином ми можемо зупинити окислення металу бічної стінки, і це безпосередньо підвищує надійність пристрою.
Синергія подвійних-технологій
Коли RIE та IBS працюють разом, стаються хороші речі. Забруднення боковини RIE? Пішов. Обмеження ширини лінії, які раніше стримували IBS? Прорвався. Це справжня перевага-виграш у продуктивності.
Гнучка адаптація
Ця система досить універсальна-вона без зайвих зусиль обробляє MRAM, PCRAM, ReRAM і навіть датчики. А якщо додати додаткову камеру для жорсткої маски? У вас є універсальне--рішення для травлення, яке також працює для вузлів менше або дорівнює 55 нм.
Готове до масового-виробництва
Він ставить прапорець для 12--дюймових стандартів пластин, що є вирішальним. Для великих-виробничих ліній це означає, що продуктивність залишається стабільною та незмінною – жодних неприємних сюрпризів під час розширення.
Додатки
Нове виробництво пам’яті
Травлення MTJ (MRAM), шари зміни фази PCRAM і резистивні стеки ReRAM.
Спеціальна обробка стека металу
Травлення не{0}}нелетких металів/сплавів зі складними композиціями.
12--дюймові внутрішні процеси IC
Підтримка розширених вузлів, які потребують високо-точного травлення металу та інтегрованої обробки жорсткої маски.
Параметри
|
Категорія |
Подробиці |
|
Вафельна сумісність |
12-дюймові (300 мм) пластини; адаптований до інтегрованої обробки пластин великого розміру для масового виробництва напівпровідників |
|
Конфігурація камери |
3 основні камери: камера Chimera N RIE, камера Pangea A IBS, базальт A in-камера осадження на місці; додаткова камера для відкриття жорсткої маски Chimera A |
|
Середовище процесу |
Робота в-вакуумному-закритому режимі; уникає впливу навколишнього середовища, щоб запобігти окисленню та гідратації металевих бічних стінок |
|
Цільові матеріали |
Складні спеціальні металеві стеки (MRAM MTJ, шари зі зміною фази PCRAM, металеві-оксид-резистивні стеки ReRAM) |
|
Технологічні вузли |
Сумісність із вдосконаленими вузлами до 55 нм; відповідає потребам високої{1}}точності шаблонів |
|
Ключові можливості процесу |
1. Обробка-одна зупинка (плазмове травлення, хімчистка,-пасивація на місці); 2. Синергія RIE-IBS для рішень щодо забруднення та ширини лінії; 3. Додаткове інтегроване травлення -на-функціональний шар |
|
Промислова відповідність |
Приймає 12-дюймові стандартні компоненти виробничої лінії IC; відповідає стандартам дизайну SEMI; проходить суворі випробування на стабільність |
FAQ
Q: Який розмір пластини підтримує MSE 100?
A: Підтримує 12-дюймові (300 мм) пластини для масового виробництва напівпровідників.
Q: Для яких пристроїв це підходить?
A: Ідеально підходить для нових пристроїв пам’яті (MRAM, PCRAM, ReRAM) і спеціальної обробки металевих стеків.
З: Які основні процеси він інтегрує?
A: поєднує RIE, IBS і-пасивацію на місці; додаткове травлення жорсткої маски для-все-рішень.
З: З якими технологічними вузлами він сумісний?
A: Підтримує розширені вузли до 55 нм.
З: Чи відповідає він стандартам промислового виробництва?
A: Так, відповідає стандартам SEMI та використовує 12-дюймові стандартні компоненти.
Популярні Мітки: твердий метал-система травлення шарів, Китай твердий метал-система травлення шарів виробники, постачальники
